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陶瓷基板導熱系數高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
HM產品是3535平面封裝燈珠,采用公司自主研發的White light-LED Chip技術實現,可大電流驅動,最高可至3000mA, HM產品在后續封裝過程中無需進行熒光涂敷,開然具有朗伯形貌發光,同時因特殊結構設計,亮度也比同類的產品高,同時HM熱阻低,芯片間距小,方便二次光學。