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采用大功率 42mil?紅外芯片，利用大功率陶瓷封裝技術（陶瓷基板+硅膠透鏡），實現高導熱率和耐大電流性能，同時擁有獨特的光學設計和全系列角度（30°、60°、80°、90°、120°、160°），可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱氧化鋁陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝，多角度光學設計
42mil紅外芯片
尺寸：3.5x3.5mm
支持表面貼片技術（SMT）
熱電分離焊盤設計
| 電性參數： (T solder pad =25℃)? | |||||||
| 產品型號 | 峰值波長 ?(nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 | 電流? (mA) | LED高度 (mm) | |
| Typ.?? | Max.? | ||||||
| GF | 940 | 900~ | 3.1 | 3.6 | 120° | 1000 | 0.81 |
| IEP94120K ? ? (雙PN結) | 940 | 1600~2000 | 2.6 | 3.4 | 80° | 1000 | 2.45 |
| IEP94130K ? ? (雙PN結) | 940 | 1600~2000 | 2.6 | 3.4 | 90° | 1000 | 2.45 |
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