2013年4月11日，“2013中國LED產業健康產業發展高峰論壇暨第五屆中國LED行業（2012）年度評選頒獎典禮”在深圳舉行，晶能光電的“GaN-On-Si LED外延芯片制備技術/硅基大功率藍光芯片” 榮獲“2012中國LED行業創新技術和產品獎”。

此次評選活動是在工業和信息化部電子信息司的指導下，由中國電子報、中國半導體照明/LED產業與應用聯盟主辦、中國光學光電子行業協會光電器件分會、中國光學光電子行業協會LED顯示應用分會聯合主辦的針對我國LED企業進行的評選。評選通過企業自薦申報與協會專家推薦確定參選入圍名單、經來自業界專家組成的評委會評審等步驟最終評定獲獎企業。晶能光電作為“全球首家量產硅基大功率LED芯片的公司”，以硅基大功率LED藍光芯片獲獎充分體現了硅基大功率LED芯片量產對于半導體照明的重要意義，也再次確認晶能光電在硅基LED芯片研發制造方面的全球領先地位。

去年晶能光電推出了包括28*28mil、35*35mil、45*45mil和55*55mil在內的四款硅基大功率LED芯片，其中45mil的硅基大功率LED芯片發光效率已經提高到130lm/W，產品封裝后藍光功率最高可達615mW，白光光通量最高可達145lm，而55mil的硅基大功率LED芯片發光效率可達140lm/W。

晶能光電一貫重視研發創新，在硅襯底LED技術方面具有核心競爭力，擁有的硅基氮化鎵LED材料與器件技術是一項改寫半導體照明歷史的顛覆性新技術，具有原創技術產權，在藍寶石襯底、碳化硅襯底之外，形成了第三條半導體照明技術路線。針對硅襯底LED芯片技術申請了國際國內207項專利，其中PCT專利32項，且已在美國、歐盟、日本和韓國等國家或地區提出了申請，形成了中國唯一一家擁有IP專利垂直整合的LED照明公司。

晶能光電目前硅襯底LED技術生產的芯片具有如下三大優勢：

（一）具有原創知識產權，產品可銷往國際市場，不受國際專利限制；

（二）具有優良的性能：器件散熱好、可在大電流密度下工作、抗靜電性能好、壽命長、光斑形狀好；

（三）器件封裝工藝簡單，垂直結構芯片，適合做熒光粉直涂工藝，節約封裝成本。

晶能光電具有自主知識產權的硅基LED芯片在全球范圍的首次量產實現了中國LED芯片的夢想。 晶能光電將在此基礎上，通過進一步的技術提升和產能擴大，為LED照明的快速發展做出進一步的貢獻。