在芯片和封裝領域，這幾年討論最多的技術非“CSP”莫屬，“革命”封裝，“爆發”年等聳人聽聞的字眼屢屢搶占頭條。而事實上，市面上尤其在國內關于CSP規模化應用的案例卻寥寥無幾。但近期三星面板和蘋果手機閃光燈對CSP的應用，讓國內廠商嗅到了強大的商機，同時，在汽車照明，道路照明等高端應用領域似乎也有破局之勢。

那么目前CSP應用狀況如何?還有哪些瓶頸?阿拉丁新聞中心記者采訪了業內CSP企業代表和資深專家，共同探討CSP的技術發展和應用現狀。

現實：CSP現階段發展狀況如何?

用李世瑋教授話來說，大部分的LED封裝技術都是從IC封裝引進的，IC的CSP封裝從開始發展到最后大規模應用大概花了將近10年的時間，LED的CSP封裝算是搭了便車，時間可能可以短一點，但要花個6-7年也應屬正常。

在晶能光電CTO趙漢民博士看來，目前CSP的應用仍然處于初步階段。他指出，CSP目前應用比較大的主要有兩個方面：一是手機閃光燈。由于CSP具有光強高，電流大，體積小等優點，正適合閃光燈手機的應用需求;比如蘋果手機在兩年前iPhone6就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。二是電視背光。CSP在電視背光的應用可謂比較成熟了，就如三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將全部采用CSP。“現在只是市場的體驗階段，但我們可以看到，CSP的量很快就會起來。而在汽車照明，手電以及商業照明領域，也逐步在應用。”趙漢民博士如是分析。

對此，群創光電科技有限公司顧問葉國光直言不諱：“CSP是倒裝的一種封裝形式，倒裝跟正裝相比，性價比較差，所以倒裝還是應用于一些特殊應用產品，也是單價較高的產品，但在一般的照明或者市場化的產品方面，倒裝的機會少一點。”

“CSP技術已經提出好幾年了，CSP產品中游封裝廠和上游芯片廠均有推出產品，但尚未大規模的應用。目前多種工藝技術路線并存，孰優孰劣，眾說紛紜。主要有三種工藝路線：一種是熒光粉硅膠/熒光膜壓合，覆蓋倒裝芯片頂部和四周，五面出光;一種是倒裝芯片四周白墻，頂部熒光粉硅膠/熒光膜壓制，單面出光;還有一種是熒光粉保形涂覆覆蓋芯片四周和頂部，再透明硅膠塑封，五面出光。”國星白光器件事業部副總經理謝志國博士表示。

“CSP基于倒裝芯片，而倒裝芯片的優勢在于結構利于散熱利于大電流驅動，結合CSP體積小的優勢，主要在需要高密度光通量輸出應用場合有所表現：直下式背光、手機閃光燈、汽車前大燈。盡管CSP在結構上節省了封裝的材料，但是由于倒裝芯片的性價比和CSP制程上配套設備不完善，現在CSP在性價比的表現上并不明顯，無法和中高功率TOP LED在性價比競爭。”謝志國博士補充道。

揭秘：是什么原因限制CSP大規模應用?

關鍵字：成本、性價比、良率、工藝、設備、光效

晶能光電CTO趙漢民博士：價格偏高+貼片精度高

一方面，在通用照明領域，普通封裝產品的價格已經做到極低，而CSP產品采用的是倒裝芯片，價格稍高;另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環節還有一定的技術難度。

晶能光電CSP事業部負責人：材料開發不夠+價格偏高

目前CSP應用的最大問題在于應用于CSP的材料開發不夠，且原材料價格較高導致CSP的價格也相對較高。但是隨著CSP材料和技術的成熟，以及應用逐漸擴大，其價格下調的空間也非常大，所以未來CSP的應用前景是非常明朗的。

晶能光電研發經理肖偉民：良率低+貼片精度高+成本壓力

1、因為封裝體積小，對制作和工藝控制水準、配套的生產設備精度以及操控人員的水平要求都相對高，量產良率和成本考驗較大，譬如在芯片與芯片距離控制、熒光粉均勻性和厚度的一致性、膠水的密封性、產品結構的堅固性等問題上，有一定的挑戰;

2、CSP完全可以由芯片廠商設計并制造，但如果芯片廠商增加固定資產和人員，勢必會影響現有的產業布局，封裝公司也有類似顧慮--為CSP產品投資新設備，則現有設備可能會被擱置，轉型時不免擔心是否會成為“小白鼠”;

3、在應用上配套的貼片設備、光電套件和基板不夠完善，相對于已經成熟的SMDLED作業，CSP的SMT作業對作業精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，這就要求應用廠商投資以升級設備;同時，對基板導熱系數的要求和線路設計的考量，在一定程度上提高了應用門檻;另外，客戶面臨的二次光學的透鏡定制問題同樣阻礙了CSP的快速應用;

4、價格偏高，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80%的器件成本來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片的SMDLED在價格上已經是“血海茫茫”，CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心李世瑋教授：觀望心態+設備限制

從芯片封裝的層面來看，其實技術都已經存在(主要的技術在芯片制作)，但由于目前主流的LED封裝設備并不能直接轉做CSP，所以這牽涉到新的設備投資，大家會先心存觀望，需要時間讓那些資本家去建立信心;從板級組裝的層面來看，現有的表面貼裝的設備，可能很多都還達不到CSP的要求，也就是說即便你有CSP元器件，但你目前的SMT設備(也包含作業員的素質和訓練)可能還無法順利地進行CSP貼裝。這些都還需要時間漸次達到成熟。

群創光電科技有限公司顧問葉國光：工藝成本高+設備投資大

CSP是倒裝的其一形式，只不過簡化了倒裝的封裝形式，基本上沒有支架，而是直接做成芯片，再貼上熒光粉，把SMT貼片于燈具或者支架上。所以理論上這個技術可降低成本，因為不用支架也不用焊線，但最大問題是它的工藝復雜，工藝成本較高，尤其是CSP的工藝成本非常高，設備投資也較大，這是造成他的性價比落后于正裝及一般SMD的原因，所以目前還是局限于特殊的照明領域。

國星白光器件事業部副總經理謝志國博士：技術/工藝路線/配套設備不成熟

CSP大規模應用的瓶頸在于適合于CSP應用特點的倒裝芯片技術不成熟，工藝路線的不成熟，CSP制程上配套設備不成熟。

深圳市瑞豐光電子股份有限公司CTO裴小明：性價比低

CSP技術理論上是將封裝這一環節最大限度的壓縮，減少封裝的物料，制程工序，甚至可以直接跳過封裝;但是CSP是基于倒裝芯片產品，目前倒裝芯片性價比與正裝芯片的水準還有一定的距離，CSP的封裝結構天生的原因，光效比SMDLED封裝光效低超過10%，所以在一般追求性價比，光效的照明應用，CSP還有較遠的距離要走;主要倒裝芯片性價比較低。

光創空間(深圳)技術有限公司首席工程師鄧玉倉：技術尚不穩定+光效低

1、CSP器件的小型化對整體產業鏈工藝的挑戰，需要等整個產業鏈的精度都能適應CSP產品時可大規模應用;

2、CSP器件自身可靠性和保護性能。無論是何種模式的CSP產品都有膠水和芯片剝離的風險，且防護等級不夠(濕度防護和靜電防護);

3、光效的提升，目前CSP產品有賴于PCB的反射。待這些問題都克服后可大批量生產。

未來：應用關口逐個打通 大規模應用只是時間問題

“縱觀LED的發展史，越小越亮越便宜是一大趨勢。”晶能光電研發經理肖偉民認為，“CSP從技術和產品演化角度來說就是一種終端，器件結構上偷工減料但性能上不打折扣，當其市場體量足夠大時將正合趨勢。加之CSP的應用可以涵蓋所有的LED應用領域，有一些是其它封裝形式達不到的，譬如要求小體積的手機閃光燈，超薄型的手機、電視背光應用以及可調色溫的高密度模組等。設備在提升，技術在進步，成本在優化，相信設備供應商、CSP制造廠商、應用端客戶磨合期完成后，CSP可順勢而為，在封裝器件領域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩。”

作為國內最早使用倒裝芯片的廠商之一，晶能光電目前在推動CSP的進展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調色商業照明上將會有比較大的進展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象。

不難看出，幾年的遇冷之后，CSP已然開始預熱。正如肖偉民所言“當前CSP技術趨于成熟，應用關口正逐個打通，投資布局更著眼長遠，產品價值提升的同時價格同步下降，CSP產品的大規模應用只是時間問題。”我們亦相信，CSP延伸的配套原物料、設備和相關工藝等上下打通順暢，這一兩年將迎來全新的應用局面。