“下一代的封裝技術是CSP，而無支架是CSP的趨勢，但關鍵在于如何用無支架的方式解決可靠性問題。”在12月21日由集邦咨詢旗下LEDinside和中國LED網聯合舉辦的2018 LED行情前瞻分析會（深圳站）上，晶能光電（江西）有限公司副總裁梁伏波在其主題為“CSP的發展及未來趨勢分析討論”的演講中如是說道。

隨著芯片技術的發展以及市場對更高亮度的需求，各種形態的封裝技術應運而生。從早期的引腳式封裝、表面貼裝封裝、大功率型封裝，到后來的COB封裝，再到現今的CSP。

CSP（Chip Scale Package）即芯片級封裝，從IC 封裝技術演變而來。CSP LED指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，其主流結構可分為有支架（偽CSP）和無支架，亦可分為單面發光（小角度發光）與五面發光（大角度發光）。

五面發光CSP是指熒光粉硅膠/熒光膜壓合，覆蓋倒裝芯片頂部和四周，五面出光；或者是熒光粉保形涂覆覆蓋芯片四周和頂部，再透明硅膠塑封，五面出光。而單面發光CSP是指倒裝芯片四周白墻，頂部熒光粉硅膠/熒光膜壓制，單面出
光。

? ? ? ?除了上述兩種CSP主流結構外，梁伏波還談到了最新的復合材料反射碗杯結構CSP技術，目前業界能夠實現量產的有晶能光電和日亞。

對比三種CSP工藝，各具優點。五面發光CSP光效高、發光角度大等，而單面發光CSP利于二次光學設計、中心照度強等，但均存在亮度不夠、過度依賴于倒裝芯片技術、芯片易被拉裂等不足。復合反射碗杯結構CSP同時具有單面出光、亮度高等特性，采用復合材料把倒裝芯片保護起來，大大增強CSP的可靠性，降低應用端使用過程中的失效風險。

基于整體單顆用同樣的LED倒裝芯片的情況下，復合反射碗杯結構亮度分值最高，其次為五面發光。從封裝時的色溫命中率來看，五面發光能做到5-7階，單面發光可做到3階，最新的復合反射碗杯結構也可以做到3階且良率能達到99%以上。相對于傳統封裝，尤其是光品質要求提升的過程中，復合反射碗杯結構CSP可大幅降低成本。

CSP作為一種重要的封裝形式，近幾年在業內備受關注，同時也是最具爭議性的技術。梁伏波在演講中指出，CSP最重要的核心在于倒裝芯片，CSP LED需要倒裝芯片良率提高、光效提高、亮度提高與成本降低。CSP技術發展至今，已具有高可靠性，高性價比，熱阻低、可大電流驅動，高光密度等優勢；同時也遇到了一些困惑，諸如，不好用、容易出問題，基板、貼片費用高，亮度不夠等，從而導致CSP目前只應用在手機閃光燈、電視背光等幾個特殊領域。

然而，在CSP技術面臨的一眾困惑中，首先應解決兩高----高可靠性、高性價比。高可靠性主要涉及兩個方面，即有/無支架之爭和倒裝芯片自身穩定性及抗擊打能力提升。有支架CSP很容易解決可靠性問題，但是成本增加太多。梁伏波認為無支架是CSP的趨勢，但其關鍵在于如何用無支架的方式解決它的可靠性。

性價比方面，最重要的是性能，也就是光效。梁伏波介紹，目前尺寸1530mil以上倒裝芯片的光效已經逐步超過了正裝芯片。另外一個是低成本的問題，目前倒裝芯片售價比正裝芯片仍貴30%-40%，但其實際成本可控制至貴約10%。
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作為全球硅襯底LED技術的領導者,晶能光電于2013年便開始研發CSP，2014年實現五面發光CSP的量產，發現五面發光傳統CSP有較大的局限性。同年年底決定停產五面發光CSP，并重新研發新一代復合材料反射碗杯結構CSP，于2016年12月對外發布，目前已應用于手機閃光燈、電視背光、汽車大燈等。梁伏波介紹道，目前晶能光電的CSP產品主要包括CSP1717（1W—3W），CSP1919（1W—4W）以及CSP2121（2W—5W）。
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“對于整個業界來講，CSP技術還處于開荒狀態。”梁伏波表示，“CSP不是封裝廠與芯片廠誰來做的問題，需要業界一起發力推廣，找準自己的位置參入其中，具有很多優勢的CSP必定會在LED光源市場占有一席之地。”

NICHIA 預測目前所有的1W及1W以上大功率封裝產品未來都有機會被CSP取代。如果上述問題都得到解決，CSP有望廣泛應用于大功率球泡、商業照明、工業照明、室內照明與戶外照明等領域。（文：LEDinside Nicole）

關于晶能光電
晶能光電成立于2006年2月，是由金沙江創投、梅菲爾德、淡馬錫、亞太資源、順風國際等知名投資商共同投資，專注于LED技術和產品開發與生產的高科技企業。目前注冊資本1.23億美元。公司擁有國際化的技術研發團隊，先進的大規模生產制造和管理能力，現有生產、研發及配套廠房面積超過40000㎡，投資超過15億元人民幣。

晶能光電是中國大功率LED產業龍頭企業，全球硅襯底LED技術的主導者。公司自主創新的硅襯底LED技術在全球擁有330多項專利，獲得2015年度國家技術發明獎一等獎，是全球第三條藍光LED技術路線。公司致力于為全球消費者提供全方位的高端LED照明產品和解決方案。

（來源：LEDinside）