2023年2月7日-10日，第八屆國際第三代半導體論壇暨第十九屆中國國際半導體照明論壇在蘇州盛大舉行，論壇以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，成為全球范圍內的全產業鏈合作交流的重要平臺，引領第三代半導體產業發展方向。

會上同期舉辦了ISA“全球半導體照明創新100佳”（Innovations Top100）頒獎典禮，晶能光電申報的“硅基垂直結構Mini LED藍綠芯片”及其子公司晶能半導體申報的“硅襯底垂直結構紫外固化光源”分別獲獎。

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硅襯底GaN基藍光LED技術獲得了2015年度國家技術發明獎一等獎，具有自主知識產權。以該技術為基礎，開發出的垂直結構硅基Mini LED藍綠芯片可以從物理本質上解決高清顯示屏的“毛毛蟲”這一行業難題，越小間距上越有優勢；而硅襯底硅襯底垂直結構紫外固化光源性能與國際一線產品相當，已大量應用于在工業固化（油墨、印刷等）、美甲、誘蚊等領域。

此次兩個產品獲得ISA“全球半導體照明創新100佳”，是晶能光電持續創新滿足客戶需求的成果。未來，晶能光電將始終堅持自主創新，以創新為驅動，多發光、少發熱，為利益相關者創造最大的價值。

ISA“全球半導體照明創新100佳”（Innovations Top100）起源于2012年啟動的“全球半導體照明示范工程100佳”評選（該評選于2020年截止），是ISA重要獎項之一，自2021年開始，迄今共評選出24個創新項目，本年度是第二次評選，共評選出了16個創新項目。