用中國創造擁抱城市照明
6月10號下午，晶能光電獨家冠名贊助的【2018中國景觀照明報告會】在廣州朗豪酒店順利舉行，現場嘉賓云集，高朋滿座，網絡直播有近1000人同步收看。
晶能光電（江西）有限公司總經理在會上發表以《用中國創造擁抱城市照明》為主題的演講，從光源出發創造城市美顏。
城市照明對大功率LED光源要求：
1、照度高、射程遠；
2、光指向性好、小角度；
3、顏色一致性要求高。
我們可以從晶能光電芯片特點、封裝技術優勢及芯片級封裝CSP分別來看其適用性。
芯片特點
1、硅襯底芯片電流擴散均勻，在大電流工作下更有優勢，單顆芯片目前可以做到10W。
2、硅的導熱系數是藍寶石的5倍（170比35），散熱性好。高導熱性使硅襯底LED在實際應用中擁有更長的壽命和更穩定的可靠性。
3、硅襯底芯片是單面出光，沒有側光，光束集中，指向性好，照度高，射程遠；而普通藍寶石芯片是5面出光，光型散，光束不集中。如用硅襯底芯片做成的手電筒射程可達百米之外。
同時，因硅襯底芯片方向性好，可承受大電流，可靠性高，非常適用于需要方向性光源的照明應用，如閃光燈（手機、監控等）、汽車前大燈，捕魚燈、LED路燈、工礦燈、室內照明如筒燈、射燈、Par燈、軌道燈等。
封裝技術優勢
1、采用傳統熒光粉點膠方式，芯片表面熒光粉厚度不一，一致性難控制，導致發光時各個方向出光不一致，容易產生黃圈及光斑不均等問題。
2、硅襯底芯片由于是垂直結構，單面發光，可實現熒光粉表面直接涂覆，保證熒光粉表面平整度及均勻性，解決光斑不均及黃圈等問題，提升了產品的出光品質。
3、單面出光：利于二次光學設計，中心照度強。
貼近客戶需求---2200K 顏色調整
產品特點
?1?無支架封裝形式，減少了固晶及底版的熱阻影響，使整個光源熱阻＜1 ℃ / W；
?2?背面采用化鍍金屬層工藝，減少芯片與PCB由于冷熱膨脹系數不匹配導致的拉裂風險；
?3?無支架封裝形式，減少了固晶及底版的熱阻影響，使整個光源熱阻低光 通 量 高；
晶能白光CSP設計特點
?1?復合碗杯保護；
?2?單面出光；
?3?面積小， 容易多顆集成。
大功率CSP技術---未來開發方向
彩光 CSP產品：藍，綠，橙， 紅。
有利于景觀照明燈具設計：彩光LED電壓一致、熱衰減一致。
? ? ? 活動現場還為大家展示了有關城市景觀照明，晶能光電燈珠的應用成品。
隨后，由中國照明學會半專委主任唐國慶主持的“從千城一面到特色城市景觀照明的打造”沙發會議上，嘉賓們各抒己見。
晶能光電（江西）有限公司總經理
晶能光電（江西）有限公司總經理認為，要打造城市特色景觀照明需要結合城市自身的文化特色，讓每位游客能感受到不同城市的不同文化，讓每位游子回到自己生長的城市時，真正有回家的感覺，照明設計師們的設計對這些有重要意義， 晶能光電能做的就是為城市景觀照明提供可靠、契合想法的產品，為城市夜景增添美色。
