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          了解UV應用如何實現為工業固化,殺菌/消毒等行業提供了新型光源。
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          LP-UVM6025150A1 150W產品介紹

          LP-UVM6025150A1采用垂直結構硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設計靈活,在小的發光區內可實現高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產品的尺寸功率可根據客戶要求定制。


          產品特征

          采用陶瓷基板,導熱性能好

          垂直結構紫外芯片發光,能量密度集中

          獨特的芯片焊線設計 ,高可靠性


          產品展示

          光電參數: (T solder pad =25 ℃)

          光區面積 (mm)

          峰值波長 (nm)

          輻射強度 (W/cm2)

          正向電壓 (V)

          功率 (W)

          Typ.@1800mA*3

          27.6*25

          390~395

          ≥15

          28

          150


          應用領域

          工業固化

          UV曝光

          印刷

          平板打印

          文獻資料

          LP-UVM5535180A1 180W產品介紹

          LP-UVM5535180A1采用垂直結構硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設計靈活,在小的發光區內可實現高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產品的尺寸功率可根據客戶要求定制。


          產品特征

          采用陶瓷基板,導熱性能好

          垂直結構紫外芯片發光,能量密度集中

          獨特的芯片焊線設計,高可靠性


          產品展示

          光電參數: (T solder pad =25 ℃)

          光區面積 (mm)

          峰值波長 (nm)

          輻射強度 (W/cm2)

          正向電壓 (V)

          功率 (W)

          Typ.@1500mA

          33.96*28.3

          390~395

          ≥15

          140

          180


          應用領域

          工業固化

          UV曝光

          印刷

          平板打印

          文獻資料

          LP-UVM4029150A1 150W產品介紹

          LP-UVM4029150A1采用垂直結構硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設計靈活,高密度芯片排布,在小的發光區內可實現高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產品的尺寸功率可根據客戶要求定制。


          產品特征

          采用陶瓷基板,導熱性能好

          垂直結構紫外芯片發光,能量密度集中

          獨特的芯片焊線設計,高可靠性


          產品展示

          光電參數:(T solder pad =25 ℃)

          光區面積 (mm)

          峰值波長 (nm)

          輻射強度 (W/cm2)

          正向電壓 (V)

          功率 (W)

          Typ.@4200mA

          28.77*8.3

          390~395

          ≥20

          42

          150


          應用領域

          工業固化

          UV曝光

          印刷

          平板打印


          文獻資料

          LP-UVM5632150A1 150W產品介紹

          LP-UVM5632150A1采用垂直結構硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設計靈活,高密度芯片排布,在小的發光區內可實現高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產品的尺寸功率可根據客戶要求定制。


          產品特征

          采用陶瓷基板,導熱性能好??

          垂直結構紫外芯片發光,能量密度集中?

          獨特的芯片焊線設計,高可靠性? ?


          產品展示

          光電參數:(T solder pad =25 ℃)???

          光區面積(mm)

          峰值波長?(nm)

          輻射強度 (mW)

          正向電壓 (V)

          功率?(W)

          Typ.@2800mA

          32.8*32.6

          390~395

          ≥80000

          56

          150


          應用領域

          工業固化

          UV曝光

          印刷

          平板打印


          文獻資料

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