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芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K，顯指高達90，適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.13x0.65x0.27mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃，IF=150mA)? | |||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 光通量 (lm) | |||
| D1 | E1 | F1 | G1 | ||
| 60-70 | 70-80 | 80-90 | 90-100 | ||
| 5400-6500 | 60 | ● | ● | ● | ● |
車燈 ?
手機閃光燈 ?
室內外照明 ?
電視背光
規格書：
CAD(3D)：
光學文件：
CSP1106 150mA_5MRays_LightToolsBinary.zip
CSP1106 150mA_5MRays_LUCID.zip
CSP1106 150mA_5MRays_OPTIS.zip
CAD(3D):
其他光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1omeEQs2e_h5zPJGtn1r8bg?pwd=g026?
提取碼：g026?
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