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芯片級封裝CSP1414采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K，顯指高達95，適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.3mmx1.3mmx0.28mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
| 電性參數：(T solder pad =85 ℃，IF=700mA)? | ||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 光通量 (lm) | ||
| K2 | L2 | M2 | ||
| 240-260 | 260-280 | 280-300 | ||
| 5400-6500 | 60 | ● | ● | ● |
近光燈
遠光燈
日行燈/位置燈
前霧燈
倒車燈
規格書：
CAD(3D):
光學文件：
CSP1414 700mA-5M_Rays_OPTIS.zip
CSP1414 700mA-5M_Rays_LUCID.zip
CSP1414 700mA-5M_Rays_ASAP.zip
CSP1414 700mA-5M_Rays_LightToolsBinary.zip
CAD(3D):
其他光學文件格式：
https://pan.baidu.com/s/1metihGQJwqmARNWrlXeJXw?pwd=crzp?
提取碼：crzp?
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