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采用大功率芯片，利用大功率陶瓷封裝技術（陶瓷基板+硅膠透鏡），實現高導熱率和耐大電流性能，同時擁有獨特的光學設計和全系列角度，可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝，多角度光學設計
尺寸：3.5x3.5mm
支持表面貼片技術（SMT）
發光角度2θ1/5：80°×60°
熱電分離焊盤設計
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | |||||||
| 常規色溫/K | 典型顯指? | 指向性 (degree) | 亮度等級 / ? 最小光通量 (lm) | ||||
| Q5 | R2 | R3 | R4 | R5 | |||
| 107 | 114 | 122 | 130 | 139 | |||
| 2700~3500 | 70 | 80°×60° | ● | ● | ● | ● | ● |
