<video id="jbibw"></video>
CSP燈珠發光面更小，燈珠高度更低，小發光面。和傳統背光用到的EMC3030燈珠相比，進行透鏡的二次配光時，CSP有明顯的優勢。目前晶能的多個型號CSP已獲得多家TV行業頭部客戶的認可。
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色漂小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.6mmx1.6mmx0.35mm
單面發光?
適于SMT貼片?
發光角度：136°?
| 電性參數：(T solder pad =25℃，IF=700mA)? | |||||||
| 典型CIE? ? ? | 典型電壓/V | 亮度等級 / 光通量 (lm) | 峰值波長/nm | ||||
| A | B | C | D | E | |||
| (0.2803,0.2452) | 3 | 240~250 | 250~260 | 260~270 | 270~280 | 280~290 | 441~450 |
下一篇：CSP1414 0.9W
上一篇：CSP1707 0.6W
