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芯片級封裝CSP1111采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K，顯指高達95，適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.1mmx1.1mmx0.32mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大6000顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =85 ℃，IF=350mA)? | |||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 光通量(lm) | |||
| J1 | K1 | M1 | N1 | ||
| 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | ||
| 5400-6500 | 60 | ● | ● | ● | ● |
近光燈
遠光燈
日行燈/位置燈
前霧燈
倒車燈
規格書：
光學文件：
CSP1111 350mA-5M_Rays_LUCID.zip
CSP1111 350mA-5M_Rays_ASAP.zip
CSP1111 350mA-5M_Rays_LightToolsBinary.zip
CSP1111 350mA-5M_Rays_OPTIS.zip
其他光學文件格式：
https://pan.baidu.com/s/1I6Lzmb6emdcIlNo3BLoHqA?pwd=qjsf?
提取碼：qjsf?
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