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采用了高端多結芯片技術和晶能現有的超大功率芯片封裝技術，可為客戶定制不同的結構外形、波段、功率、FOV等VCSEL系列產品。應用于人臉識別、AR/VR、智能輔助駕駛、掃地機、無人機等應用市場，讓3D 圖像走近生活的各個方面，并為此提供更精準，更智能，更安全的時代。
高光效，高響應速率，
光源一致性好
FOV：60°x45°/68°x54°/72°x58°/90°x70°（可定制）? ? ?
陶瓷封裝，高光效，高響應速率，光源一致性好
尺寸：2.8mmx3.3mmx1.23mm
中心波長：850nm或940nm
FOV：60°x45°/68°x54°/72°x58°/90°x70°（可定制）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
支持表面貼片技術（SMT）
包裝：最大1000顆卷
人臉識別??
AR/VR? ?
無人機(線光源：掃地機器人)
駕駛員/乘客監控監控? ? ? ??
手勢識別
激光雷達
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