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采用大功率紅外芯片，利用大功率陶瓷封裝技術（陶瓷基板+硅膠透鏡），實現高導熱率和耐大電流性能，同時擁有獨特的光學設計和全系列角度，可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝，多角度光學設計
紅外芯片
尺寸：1.0x1.6mm
支持表面貼片技術（SMT）
熱電分離焊盤設計
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃)? | |||||||
| 產品型號 | 峰值波長?? ?(nm) | 總輻射能量? (mW) | 電壓(V) | 指向性? ? ?(degree) | 電流 (mA) | LED高度 | |
| Typ.? | Max.?? | ||||||
| GD-850 | 850 | 150~250 | 1.6 | 2 | 130° | 250 | 0.85mm |
| GD-940 | 940 | 150~250 | 1.6 | 2 | 130° | 250 | 0.85mm |
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